1． Load Board/Socket 测试治具之维修保养、FT Handler/Tester之维修保养及改善、Post-Test后段L/S, L/C,设备之维修保养及改善、协助生产线之异常排除；

2．配合工程主管和供应商完成设备的安装调试、维养等；

3．完成上级领导交办事项。

1．电子、微电子、机电工程等相关理工科专业，大专(含)以上学历；
2．能配合倒班，适应无尘室作业，须有半导体封装测试一年以上工作经验； 
3．勤奋好学，服从管理，工作积极主动，有良好的团队合作意识。